Qualcomm ने Snapdragon 7+ Gen 2 को 17 March 2023 को पेश किया था और इसे अब तक का 7-Series का सबसे powerful platform बताया था। इसकी खासियत केवल CPU या GPU में नहीं थी — CPU, Adreno GPU, Hexagon AI architecture, 18-bit Spectra ISP, X62 5G modem, FastConnect 6900, memory और security systems एक ही mobile platform में जुड़े थे।

इसी वजह से इसकी anatomy को समझने का सही तरीका specification sheet को ऊपर से नीचे पढ़ना नहीं है। सवाल यह है कि जब कोई game चलता है, camera photo लेता है, AI workload process होता है या phone 5G से जुड़ता है, तब इस chip के कौन-कौन से हिस्से एक-दूसरे के साथ काम करते हैं?

सबसे पहले CPU: 1+3+4 configuration क्यों मायने रखता है?

Snapdragon 7+ Gen 2 का CPU 64-bit Qualcomm Kryo CPU है। इसमें एक prime core, तीन performance cores और चार efficiency cores हैं।

CPU Block	Configuration
Prime core	1 × up to 2.91GHz
Performance cores	3 × up to 2.49GHz
Efficiency cores	4 × up to 1.8GHz
Total	8 cores
Architecture	64-bit
Process	4nm

Qualcomm ने previous Snapdragon 7-series generation की तुलना में up to 50% higher CPU performance का दावा किया था। ये Qualcomm का generational comparison है; इसे हर smartphone या हर benchmark में मिलने वाला fixed result नहीं समझना चाहिए।

CPU का काम केवल app खोलना नहीं है। Android के system tasks, app logic, game physics, background processes और बहुत से general-purpose calculations इसी तरह के CPU cores पर चलते हैं।

Prime core ज्यादा demanding bursts के लिए useful हो सकता है, performance cores sustained heavier workloads संभाल सकते हैं और efficiency cores relatively lighter workloads को कम power में process करने में मदद करते हैं।

लेकिन operating system का scheduler workload और thermal/power conditions देखकर cores का इस्तेमाल करता है। इसलिए यह कहना सही नहीं होगा कि “heavy काम हमेशा prime core पर और light काम हमेशा efficiency core पर चलता है।”

GPU में 2× jump का मतलब सिर्फ ज्यादा FPS नहीं है

Snapdragon 7+ Gen 2 में Qualcomm का Adreno GPU है। Qualcomm ने previous 7-series generation की तुलना में up to 2× GPU performance का दावा किया था। साथ ही company ने gaming में select Snapdragon Elite Gaming features भी शामिल किए।

इनमें Auto Variable Rate Shading (VRS) खास है। Game में screen के हर हिस्से को समान rendering detail की जरूरत नहीं होती। VRS की मदद से important areas को higher shading rate पर और कम important areas को lower rate पर render किया जा सकता है। इससे GPU workload और power consumption को balance करने में मदद मिलती है।

Platform में Physically Based Rendering, Volumetric Rendering और Adreno Frame Motion Engine जैसी gaming capabilities भी दी गई थीं। Qualcomm ने HDR gaming और Vulkan 1.1 support भी list किया है।

GPU का role इसलिए सिर्फ “graphics बनाना” नहीं है। CPU game logic और data preparation संभाल सकता है, memory assets उपलब्ध कराती है और GPU उन्हें frames में बदलता है। Display subsystem आखिर में उन frames को screen तक पहुँचाता है।

Memory subsystem: CPU और GPU को data कौन देता है?

Snapdragon 7+ Gen 2 LPDDR5 memory up to 3200MHz support करता है और memory capacity up to 16GB तक listed है। Storage side पर UFS 3.1 support दिया गया है।

RAM में currently active applications और processing data रहता है। UFS storage में apps, photos, videos और बाकी permanent data रखा जाता है।

जब कोई game launch होती है, storage से जरूरी files memory में आती हैं। CPU game logic process करता है और GPU को rendering के लिए data मिलता है। AI workload में model data भी memory subsystem के जरिए accelerator तक पहुँचता है।

Snapdragon 7+ Gen 2 की anatomy में memory controller और memory interface कोई secondary detail नहीं हैं; वे compute blocks और बाकी system के बीच data movement का हिस्सा हैं।

AI Engine में आखिर क्या है?

Snapdragon 7+ Gen 2 का AI architecture केवल एक simple “NPU” block नहीं है।

Qualcomm के official brief में Hexagon Processor के साथ Hexagon Scalar Accelerator, Hexagon Tensor Accelerator, Hexagon Vector eXtensions (HVX), Fused AI Accelerator architecture, और INT8, INT16 व FP16 precision support listed हैं। इसके साथ Qualcomm Sensing Hub भी platform का हिस्सा है।

Qualcomm ने previous generation की तुलना में up to 2× AI performance और up to 40% better performance per watt का claim किया था।

उदाहरण के लिए image processing में AI-based face detection, autofocus या auto-exposure जैसे काम हो सकते हैं। Sensing Hub low-power sensor और contextual workloads के लिए useful है, जहाँ हर छोटी activity के लिए main CPU/GPU को fully active करना जरूरी नहीं होता।

इससे AI block का role केवल future generative AI तक सीमित नहीं रहता। Smartphone में AI पहले से camera, voice, sensors और system intelligence के कई हिस्सों में इस्तेमाल हो रहा था।

Sensing Hub को अलग से समझना जरूरी है

Chip anatomy में Sensing Hub को सिर्फ AI Engine के नीचे एक छोटा नाम लिखकर छोड़ना ठीक नहीं होगा।

इसका उद्देश्य low-power context processing में मदद करना है। ऐसे workloads में sensors, audio और दूसरे contextual signals से information आ सकती है। इस तरह का architecture battery बचाने में useful हो सकता है क्योंकि हर छोटी sensor-related calculation के लिए high-performance CPU या GPU को जगाना जरूरी नहीं पड़ता।

Snapdragon 7+ Gen 2 में AI का एक हिस्सा high-performance compute के लिए है और दूसरा हिस्सा low-power always-aware type workloads के लिए काम कर सकता है। Qualcomm के official brief में Sensing Hub को AI architecture के साथ separately list किया गया है।

Camera anatomy में सबसे बड़ा हिस्सा: 18-bit Spectra ISP

Snapdragon 7+ Gen 2 में Qualcomm Spectra Triple 18-bit ISP है।

Qualcomm ने इसे 7-Series में पहली 18-bit ISP implementation के रूप में highlight किया था और company के अनुसार यह 14-bit ISP की तुलना में 4,000× से ज्यादा camera data capture कर सकता है।

यह number सुनकर एक बात साफ रखनी चाहिए: इसका मतलब photo quality 4,000× बेहतर होना नहीं है। 18-bit processing का मतलब है कि ISP ज्यादा image information और dynamic range data को process कर सकता है। Final photo फिर भी sensor, lens, exposure, HDR algorithms और phone manufacturer’s computational photography पर depend करती है।

Camera capability	Support
ISP	Triple 18-bit Spectra ISP
Computer vision ISP	Up to 3.0 Gigapixels/sec
Maximum photo capture	Up to 200MP
Triple camera	Up to 32MP + 32MP + 32MP @ 30FPS with ZSL
Dual camera	Up to 64MP + 36MP @ 30FPS with ZSL
Single camera	Up to 108MP @ 30FPS with ZSL
HDR	Multi-frame / staggered HDR support
Video	4K HDR @ 60FPS
Slow motion	1080p @ 240FPS

ये chipset-level capabilities हैं; actual smartphone में manufacturer इनमें से सिर्फ कुछ capabilities implement कर सकता है।

Mega Low Light: ISP और AI की partnership

Low-light photography में Snapdragon 7+ Gen 2 का Mega Low Light feature खास था।

Qualcomm के अनुसार system 30 images तक की information combine करके brighter और clearer final image बनाने की कोशिश करता है।

यहाँ camera sensor अकेला काम नहीं कर रहा। Sensor frames capture करता है, ISP image data process करता है और computational photography algorithms अलग-अलग frames की useful information को combine करते हैं।

इसीलिए low-light result को केवल megapixel count से judge करना गलत है — Sensor + ISP + AI/software processing + lens + exposure control मिलकर final image बनाते हैं।

Video pipeline भी अलग hardware मांगती है

Snapdragon 7+ Gen 2 में 4K HDR video capture up to 60FPS support है। Qualcomm के brief में HDR10+, HDR10, HLG और Dolby Vision video formats listed हैं। 10-bit HEIF/HEIC photo और HEVC video capture support भी दिया गया है।

Playback side पर hardware-accelerated H.265 और VP9 decoding तथा HDR10+, HDR10, HLG और Dolby Vision playback support दिया गया है।

यह media hardware CPU को हर frame का पूरा decode/encode workload अकेले करने से बचाता है। Gaming में GPU important है, लेकिन video playback और recording में dedicated media blocks और ISP ज्यादा relevant हो जाते हैं।

Display subsystem को भूलना भी सही नहीं होगा

Snapdragon 7+ Gen 2 on-device display पर 4K @ 60Hz और QHD+ @ 120Hz तक support करता है।

External display support भी 4K @ 60Hz तक है। Qualcomm ने 10-bit color depth, Rec. 2020 और HDR10/HDR10+ support भी list किया है।

इसका मतलब यह नहीं कि हर Snapdragon 7+ Gen 2 phone में QHD+ 120Hz panel होगा। Manufacturer अपनी device cost, battery और display design के हिसाब से अलग panel लगा सकता है, लेकिन SoC level पर इतना headroom मौजूद था।

5G modem: X62 सिर्फ internet speed का नाम नहीं है

Snapdragon 7+ Gen 2 में Snapdragon X62 5G Modem-RF System है।

Official specification के अनुसार peak download speed up to 4.4Gbps है। यह 5G mmWave और sub-6GHz दोनों को support करता है, साथ ही SA और NSA modes भी।

Modem side पर mmWave 4 carriers के साथ 2×2 MIMO, Sub-6GHz पर 4×4 MIMO, Dynamic Spectrum Sharing, 5G PowerSave 2.0, Smart Transmit 2.0, Wideband Envelope Tracking, AI-Enhanced Signal Boost, Global 5G Multi-SIM और 5G/4G Dual-SIM Dual Active जैसी capabilities दी गई थीं।

इसलिए modem को केवल “4.4Gbps वाला block” समझना गलत होगा। यह radio conditions, bands, antennas, power और network connection के बीच लगातार काम करने वाला पूरा subsystem है।

Wi-Fi और Bluetooth के लिए FastConnect 6900

Cellular modem के अलावा Snapdragon 7+ Gen 2 में Qualcomm FastConnect 6900 system है।

यह Wi-Fi 6E support करता है और Qualcomm के अनुसार peak Wi-Fi speed 3.6Gbps तक है। 2.4GHz, 5GHz और 6GHz bands तथा 20/40/80/160MHz channel bandwidths supported हैं।

Bluetooth side पर Bluetooth 5.3 और Snapdragon Sound-related capabilities दी गई हैं, जिसमें aptX Voice, aptX Lossless, aptX Adaptive और LE Audio support शामिल है।

इससे पता चलता है कि SoC platform में connectivity केवल cellular modem तक सीमित नहीं है।

Location system भी इसी anatomy का हिस्सा है

Snapdragon 7+ Gen 2 में GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS और NavIC capability listed है।

इसके अलावा dual-frequency GNSS (L1/L5) और sensor-assisted positioning भी support करता है। Qualcomm ने urban pedestrian navigation और lane-level vehicle navigation जैसे use cases भी document किए हैं।

Navigation में सिर्फ satellite signal नहीं होता। Phone के sensors और positioning algorithms भी location को ज्यादा useful बनाने में योगदान देते हैं।

Security layer: chip की invisible लेकिन जरूरी anatomy

Snapdragon 7+ Gen 2 में security के लिए कई layers हैं — Platform Security Foundations, Trusted Execution Environment and Services, Trust Management Engine, Qualcomm Wireless Edge Services, Qualcomm Type-1 Hypervisor और Premium security features। Official brief में ये components अलग security layer के रूप में listed हैं।

इसका मतलब smartphone security केवल fingerprint sensor नहीं है। Secure execution, trusted software environment, key management और isolated system resources जैसे mechanisms chip/platform level पर महत्वपूर्ण होते हैं।

Snapdragon 7+ Gen 2 compatible devices में Qualcomm 3D Sonic और 3D Sonic Max fingerprint sensor technologies का support भी listed है।

USB, Audio, Charging — छोटे पर जरूरी blocks

Qualcomm के product brief में USB 3.1 और USB Type-C support listed है। इस तरह के I/O interfaces SoC को external peripherals और device-level data paths के साथ communicate करने देते हैं।

Audio side पर Qualcomm Aqstic audio codec और Aqstic smart speaker amplifier support है, साथ ही Snapdragon Sound technology के साथ aptX Voice, aptX Lossless, aptX Adaptive और LE Audio capabilities भी listed हैं।

Charging के लिए Snapdragon 7+ Gen 2 Quick Charge 5 Technology support करता है। लेकिन fast charging को केवल SoC feature मानना सही नहीं होगा — actual charging behavior में charger, charging IC/PMIC, battery, thermal sensors और phone manufacturer’s implementation भी शामिल होते हैं।

इसी तरह SoC की power efficiency का असर पूरे phone पर पड़ता है, लेकिन final battery life केवल processor तय नहीं करता। Screen, modem usage, camera, gaming, background apps, battery capacity और thermal design भी equally important हैं।

Physical anatomy: package के अंदर वास्तव में क्या पता है?

यहाँ Chip Anatomy में सबसे ज्यादा सावधानी जरूरी है।

Snapdragon 7+ Gen 2 एक semiconductor package के रूप में phone motherboard पर लगाया जाता है। उसके अंदर silicon die पर CPU, GPU, AI, ISP, connectivity और दूसरे functional blocks मौजूद होते हैं।

लेकिन Qualcomm ने public documentation में इसका complete transistor-level floorplan, exact die area या हर block की exact physical position disclose नहीं की है। इसलिए visual में exact silicon placement invent करना सही नहीं होगा।

Physical / Functional Layer	Role
Package	SoC को motherboard से electrically connect करना
Silicon die	Main semiconductor logic
Kryo CPU cluster	General-purpose computing
Adreno GPU	Graphics और parallel workloads
Hexagon AI subsystem	AI/ML processing
Sensing Hub	Low-power contextual processing
Spectra ISP	Camera/image processing
Video/media hardware	Encode/decode और media processing
Display subsystem	Display output processing
Memory controller	LPDDR5 communication
Storage interface	UFS 3.1 communication
X62 Modem-RF	Cellular communication
FastConnect 6900	Wi-Fi/Bluetooth
GNSS subsystem	Positioning
Security subsystem	Trusted execution/security
I/O	USB और external data connections
Power-related interfaces	Power/performance management ecosystem

यह table functional anatomy है, exact silicon floorplan नहीं।

एक game चलाते समय कौन-कौन से blocks काम करते हैं?

मान लीजिए कोई demanding 3D game चल रही है।

CPU game logic, physics और system-level tasks संभालता है। Memory game assets और active data रखती है। GPU frames render करता है। VRS जैसे features GPU workload को optimize कर सकते हैं। Display subsystem final frames screen तक पहुँचाता है।

अगर game में network multiplayer है, तो Wi-Fi या 5G subsystem भी लगातार active रहेगा। अगर AI-based feature इस्तेमाल हो रहा है, तो Hexagon AI architecture workload के relevant हिस्से को accelerate कर सकता है। और इन सबके बीच power और thermal management यह तय करने में मदद करते हैं कि device कितनी देर तक उस performance level को sustain कर पाएगा।

Camera app खोलने पर कहानी अलग हो जाती है। Sensor image data capture करता है, Spectra ISP उसे process करता है, AI-based face detection, autofocus और auto-exposure जैसे functions AI processing से जुड़े हो सकते हैं, multi-frame noise reduction और HDR जैसे operations कई frames की information को combine कर सकते हैं। फिर processed image display पर दिखाई जा सकती है या UFS storage में save हो सकती है।

Snapdragon 7+ Gen 2 की सबसे बड़ी limitation क्या थी?

Snapdragon 7+ Gen 2 को उस समय 7-Series का high-end platform माना गया था, लेकिन इसे Snapdragon 8-series flagship SoC का direct equivalent कहना सही नहीं होगा।

इसकी positioning ही यह बताती है कि Qualcomm 7-Series में flagship-style performance और features के कुछ हिस्से नीचे ला रहा था। लेकिन architecture, platform features और overall positioning में यह 8-Series का replacement नहीं था।

एक manufacturer बेहतर cooling लगा सकता है। दूसरा अधिक aggressive power limits रख सकता है। किसी phone में बड़ा camera sensor होगा, किसी में छोटा। RAM, storage, display और software optimization भी अलग होंगे। इसलिए Snapdragon 7+ Gen 2 वाला हर smartphone बिल्कुल एक जैसा perform करेगा, यह मानना सही नहीं है।

7+ Gen 2 के बाद दिशा कहाँ बदली?

इस chip की anatomy को समझने का एक अच्छा तरीका इसकी अगली generation देखना है।

2024 में Qualcomm ने Snapdragon 7+ Gen 3 पेश किया। उसमें company ने on-device generative AI को 7-Series में आगे बढ़ाया, Wi-Fi 7 जोड़ा और Snapdragon 7+ Gen 2 की तुलना में 15% CPU और 45% GPU performance improvement का claim किया। 7+ Gen 3 में Snapdragon X63 modem, Wi-Fi 7 और ज्यादा advanced AI architecture के साथ Micro Tile Inferencing और Hexagon Direct Link जैसी capabilities भी आईं।

7+ Gen 2 में Qualcomm ने CPU/GPU performance के साथ AI, camera और connectivity को काफी ऊपर push किया था। अगली generation में AI को और central role मिला — यह future prediction नहीं है, 7+ Gen 3 के actual architecture में यह direction दिखाई देती है।

तो Snapdragon 7+ Gen 2 की असली anatomy क्या बताती है?

Snapdragon 7+ Gen 2 को केवल इन numbers से याद करना आसान है: 2.91GHz CPU, 2× GPU performance, 18-bit ISP और 4.4Gbps 5G।

इसके अंदर 1+3+4 Kryo CPU, Adreno GPU, Hexagon AI architecture, Sensing Hub, 18-bit Spectra Triple ISP, video/media processing, LPDDR5 memory controller, UFS 3.1 interface, X62 5G Modem-RF, FastConnect 6900, GNSS, security subsystem, USB/I/O, audio subsystem, display pipeline और Quick Charge 5 support — ये सब मिलकर एक integrated mobile platform बनाते हैं।

इन blocks की सबसे महत्वपूर्ण बात उनकी individual specification नहीं, बल्कि उनका आपसी connection है। Gaming में CPU, memory, GPU और display साथ आते हैं। Camera में sensor, ISP, AI और memory जुड़ते हैं। AI workloads में Hexagon, memory और software एक साथ काम करते हैं। 5G use में modem, RF, antennas, power management और network stack एक system बनाते हैं।

यह वह generation थी जहाँ Qualcomm ने premium smartphone experience को केवल CPU/GPU performance से आगे ले जाकर AI, computational photography, gaming, connectivity और power efficiency के एक साथ काम करने वाले platform के रूप में push किया। और 7+ Gen 3 में वही direction आगे बढ़कर on-device generative AI और Wi-Fi 7 तक पहुँची।

Source: Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 Official Product Page & Mobile Platform Product Brief, Snapdragon 7+ Gen 3 Official Product Information (for generational context).

Qualcomm ने Snapdragon 7s Gen 3 को 7-Series के उस “s” segment में रखा है, जहाँ कंपनी कुछ चुनिंदा high-end technologies को ज्यादा affordable smartphones तक लाने की कोशिश करती है। इसी वजह से इसका focus सिर्फ raw CPU speed पर नहीं है।

इस chip में CPU, GPU और AI engine तीनों को साथ लेकर चलने की कोशिश दिखाई देती है। Qualcomm के अनुसार Snapdragon 7s Gen 3 में predecessor के मुकाबले CPU performance करीब 20%, GPU performance up to 40% और AI performance 30% से ज्यादा बढ़ी, जबकि overall power consumption में 12% तक सुधार बताया गया है। ये numbers अपने आप में कहानी पूरी नहीं बताते; असली बात यह है कि ये बदलाव chip के अलग-अलग हिस्सों के बीच कैसे बंटे हैं।

सबसे पहले CPU को देखें

Snapdragon 7s Gen 3 का CPU Qualcomm की 64-bit Kryo CPU architecture पर आधारित है। इसमें तीन अलग-अलग तरह के core groups हैं:

CPU Cluster	Core Count	Maximum Clock
Prime	1	Up to 2.5 GHz
Performance	3	Up to 2.4 GHz
Efficiency	4	Up to 1.8 GHz

इसका मतलब configuration 1 + 3 + 4 है। कुल आठ CPU cores हैं। Qualcomm ने इस platform को 4nm process technology पर बनाया है।

यहाँ एक छोटी लेकिन जरूरी बात है। Qualcomm की public specifications इन cores को Prime, Performance और Efficiency groups के रूप में बताती हैं, लेकिन इनके exact underlying CPU core designs को इस brief में अलग से identify नहीं किया गया है। इसलिए केवल अनुमान के आधार पर किसी specific Cortex core का नाम जोड़ना सही नहीं होगा।

CPU का काम सिर्फ benchmark score बढ़ाना नहीं है। फोन में कोई app खोलना, background में कई apps रखना, browser में tabs चलाना, photo processing के दौरान system tasks संभालना या game के दौरान अलग-अलग background processes चलाना — इन सबमें CPU लगातार काम करता है।

Prime core का ज्यादा clock speed वाला हिस्सा short, demanding workloads में मदद करता है। Performance cores sustained या parallel workloads संभालते हैं, जबकि efficiency cores comparatively हल्के कामों को कम power में चलाने के लिए होते हैं। यही 1+3+4 arrangement Snapdragon 7s Gen 3 की power strategy का पहला हिस्सा है।

GPU सिर्फ gaming के लिए नहीं है

CPU के साथ दूसरा बड़ा block है Qualcomm Adreno GPU। Qualcomm के मुताबिक Snapdragon 7s Gen 3 में पिछले generation की तुलना में GPU performance up to 40% तक बढ़ी है। GPU OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP और Vulkan 1.3 APIs को support करता है।

Gaming में इसका सीधा फायदा graphics rendering में मिलता है। लेकिन modern smartphone में GPU का इस्तेमाल सिर्फ game frames बनाने तक सीमित नहीं है।

Graphics composition, image processing के कुछ हिस्से, visual effects और display-related workloads में भी GPU की भूमिका हो सकती है। Snapdragon 7s Gen 3 का visual subsystem HDR gaming और 10-bit color depth को support करता है।

Video side पर hardware-accelerated H.265 और VP9 decoding भी मौजूद है। HDR playback में HDR10, HDR10+ और HLG जैसे formats supported हैं। GPU, display और camera/video pipeline के साथ मिलकर यहाँ smartphone का पूरा visual workload संभालता है।

असली बदलाव: AI अब अलग feature नहीं रहा

Snapdragon 7s Gen 3 की सबसे दिलचस्प on-device AI है। इस platform में Qualcomm AI Engine के अंदर Hexagon processor, Hexagon Scalar Accelerator और Hexagon Vector eXtensions (HVX) जैसे blocks मौजूद हैं। Qualcomm ने AI workload के लिए Fused AI Accelerator Architecture और Hexagon Tensor Accelerator भी specify किया है। साथ ही INT4, INT8 और INT16 precision support दिया गया है।

AI processing का मतलब केवल chatbot चलाना नहीं है। Smartphone में AI पहले से camera, voice, image enhancement, object detection, noise reduction और कई background tasks में इस्तेमाल होता रहा है।

Snapdragon 7s Gen 3 में Qualcomm ने इसी direction को आगे बढ़ाया और on-device generative AI support को भी platform का हिस्सा बनाया। Qualcomm के अनुसार AI performance previous generation की तुलना में 30% से ज्यादा बेहतर हुई है।

On-device processing का फायदा यह है कि हर AI task के लिए cloud server पर data भेजना जरूरी नहीं पड़ता। जिस workload को phone locally संभाल सकता है, उसे वहीं process किया जा सकता है। इससे response time, connectivity dependency और कुछ use cases में privacy के लिहाज से भी फायदा हो सकता है।

लेकिन इसका मतलब यह नहीं है कि Snapdragon 7s Gen 3 हर बड़े generative-AI model को बिना किसी limitation के phone पर चला देगा। Actual capability model के size, quantization, RAM, software optimization और OEM implementation पर निर्भर करेगी।

AI engine अकेला काम नहीं करता

मान लीजिए camera में कोई object detect करना है। Image sensor data पहले ISP pipeline में आता है। वहाँ image processing होती है। फिर machine-learning based processing किसी stage पर AI acceleration का इस्तेमाल कर सकती है। इसके बाद CPU/GPU और बाकी system blocks result को application तक पहुंचाने में भूमिका निभाते हैं।

Snapdragon 7s Gen 3 में Qualcomm Sensing Hub भी मौजूद है। Qualcomm इसके साथ sensor और audio workloads के लिए dedicated low-power AI processing capabilities बताता है।

इसका practical मतलब यह है कि हर छोटी sensing या always-on task के लिए बड़े CPU cores को लगातार जगाने की जरूरत नहीं होनी चाहिए। यही वह जगह है जहाँ performance और battery efficiency का balance दिखाई देता है।

Camera में AI और ISP का connection

Snapdragon 7s Gen 3 में Qualcomm Spectra ISP दिया गया है, जिसमें triple 12-bit ISPs हैं। Platform single camera में up to 200MP photo capture support करता है। इसके अलावा 4K HDR video capture और 1080p पर 120fps slow-motion capture भी supported है।

लेकिन 200MP support को देखकर यह मान लेना कि हर phone इसी quality की 200MP photos बनाएगा, सही नहीं होगा। Camera result सिर्फ ISP पर निर्भर नहीं करता। Sensor quality, lens, memory bandwidth, image-processing algorithms और phone manufacturer की tuning भी उतनी ही महत्वपूर्ण होती है।

Snapdragon 7s Gen 3 में AI-assisted camera features भी दिए गए हैं। Qualcomm deep-learning based face detection, facial landmark detection, autofocus और auto-exposure जैसी capabilities बताता है। Low-light photography के लिए AI De-noiser (AIDE) भी platform का हिस्सा है।

यहाँ AI कोई अलग menu feature नहीं है — वह camera pipeline के अंदर ही उपयोगी processing का हिस्सा बन जाता है।

Memory: CPU और AI के बीच का रास्ता

किसी भी modern SoC में memory subsystem को नजरअंदाज करना आसान है, जबकि high-performance workloads में इसका असर काफी बड़ा होता है।

Snapdragon 7s Gen 3 LPDDR5 memory up to 3200 MHz और LPDDR4X up to 2133 MHz को support करता है। Qualcomm maximum memory density 16GB बताता है। Storage के लिए UFS 3.1 support मौजूद है।

यहाँ CPU, GPU और AI accelerator सीधे isolated तरीके से काम नहीं करते। किसी AI workload को process करने के लिए data memory से accelerator तक पहुंचता है। Camera processing में भी image data लगातार move होता है। Gaming में textures और अन्य assets memory subsystem पर निर्भर होते हैं।

इसलिए chip की performance सिर्फ “CPU कितने GHz पर चलता है” से तय नहीं होती — memory, accelerator और processing blocks के बीच data movement भी पूरे system की responsiveness और power efficiency को प्रभावित करता है।

5G भी SoC की anatomy का हिस्सा है

Snapdragon 7s Gen 3 में Snapdragon 5G Modem-RF System integrated है। यह 5G mmWave और sub-6 GHz दोनों को support करता है और SA तथा NSA modes के साथ काम कर सकता है। Qualcomm के अनुसार peak download speed up to 2.9 Gbps है। Sub-6 GHz में 4×4 MIMO और mmWave में 2×2 MIMO support दिया गया है।

यहाँ भी सिर्फ speed number देखना पर्याप्त नहीं है। Actual network speed carrier spectrum, signal strength, device antennas और local network conditions पर निर्भर करेगी।

Power side पर Qualcomm 5G PowerSave 2.0, Smart Transmit 2.0 और Wideband Envelope Tracking जैसी technologies देता है। AI-Enhanced Signal Boost भी platform features में शामिल है — इससे modem को भी पूरे chip के power-management design का हिस्सा समझना चाहिए।

Wi-Fi और Bluetooth का अलग connectivity block

Wireless connectivity के लिए FastConnect system दिया गया है। Snapdragon 7s Gen 3 में Wi-Fi 6E support है और Qualcomm peak Wi-Fi speed up to 2.9 Gbps बताता है। 2.4GHz, 5GHz और 6GHz bands supported हैं। Bluetooth side पर Bluetooth 5.4 और LE Audio support मौजूद है।

यह हिस्सा gaming और streaming जैसे workloads में CPU/GPU जितना visible नहीं होता, लेकिन modern phone experience में इसका असर सीधा दिखाई देता है। High-speed Wi-Fi से large files, cloud data और game downloads जल्दी transfer हो सकते हैं, जबकि Bluetooth और LE Audio wireless accessories और audio devices के लिए connectivity संभालते हैं।

Display और video pipeline

Snapdragon 7s Gen 3 का on-device display support FHD+ at up to 144Hz है। External display के लिए platform up to 4K at 60Hz और 10-bit color depth के साथ HDR10/HDR10+ support करता है।

Game में GPU frames render करता है। Video playback में dedicated hardware video decoding मदद करता है। Display pipeline उस processed information को panel तक पहुंचाती है — screen पर दिखाई देने वाली final image एक single block का result नहीं होती।

Location और sensors भी इसी system का हिस्सा हैं

Navigation के लिए Snapdragon 7s Gen 3 में concurrent GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS और NavIC support दिया गया है। यह triple-frequency GNSS — L1/L5/L2 support करता है। Qualcomm sensor-assisted positioning और urban pedestrian तथा lane-level vehicle navigation जैसे use cases भी बताता है।

Location accuracy सिर्फ satellite signal पर निर्भर नहीं करती — sensors और positioning algorithms मिलकर movement और location estimate को refine कर सकते हैं।

Audio processing के लिए भी dedicated blocks हैं

Audio side पर Qualcomm Aqstic audio codec और Aqstic smart speaker amplifier support मौजूद है। Snapdragon 7s Gen 3 Snapdragon Sound technology suite को भी support करता है, जिसमें Qualcomm aptX Voice, aptX Lossless और aptX Adaptive जैसे audio technologies शामिल हैं।

यहाँ Sensing Hub और AI processing का connection भी बनता है। Voice-related workloads में हमेशा पूरे high-performance CPU को इस्तेमाल करना जरूरी नहीं होता — low-power sensing और audio processing blocks background interaction को ज्यादा efficiently handle कर सकते हैं।

Security layer को भूलना आसान है

SoC की anatomy सिर्फ performance blocks से पूरी नहीं होती। Snapdragon 7s Gen 3 में Trusted Execution Environment (TEE), Trust Management Engine, platform security foundations और Qualcomm Type-1 Hypervisor जैसी security technologies मौजूद हैं।

इनका काम user को सीधे दिखाई नहीं देता, लेकिन secure processing, protected environments और sensitive operations के लिए ये layers महत्वपूर्ण हैं। Modern smartphone में banking credentials, biometric information, authentication keys और private data जैसे workloads होते हैं — इसलिए security subsystem भी chip architecture का उतना ही वास्तविक हिस्सा है जितना CPU या GPU।

Charging और power management की एक जरूरी सीमा

Snapdragon 7s Gen 3 Quick Charge 4+ technology को support करता है। लेकिन यहाँ एक common confusion है। SoC में charging technology का support होने का मतलब यह नहीं है कि हर Snapdragon 7s Gen 3 phone एक ही charging speed देगा। Actual charging speed phone के PMIC, battery design, charger, thermal limits और manufacturer implementation पर निर्भर करती है।

इसी तरह Qualcomm का 12% overall power savings वाला figure platform-level comparison है; किसी specific smartphone की battery life उससे सीधे calculate नहीं की जा सकती।

Chip के अंदर physical anatomy कैसी है?

यह हिस्सा interesting है, लेकिन यहाँ speculation करना सही नहीं होगा। Snapdragon 7s Gen 3 एक 4nm mobile SoC है। इसके अंदर CPU, GPU, Hexagon AI processing, Spectra ISP, memory interfaces, connectivity, security और दूसरे system blocks silicon die पर integrated होते हैं।

लेकिन Qualcomm ने public product brief में इसका complete transistor-level floorplan या exact physical die layout publish नहीं किया है। इसलिए anatomy visual में किसी specific block की exact physical position को confirmed fact की तरह दिखाना सही नहीं होगा।

Conceptually इसे इस तरह समझ सकते हैं: Package → Silicon Die → CPU / GPU / Hexagon AI / ISP / Memory Interface / Modem & Connectivity / Security / I/O

यह functional anatomy है, exact photographic floorplan नहीं।

एक camera shot में कितने blocks साथ काम कर सकते हैं?

मान लीजिए phone से low-light photo ली गई। सबसे पहले image sensor raw data capture करता है। Data ISP तक जाता है। Spectra ISP image processing करता है। Face detection या दूसरे machine-learning based tasks के लिए AI acceleration इस्तेमाल हो सकती है। Memory subsystem बीच में data movement संभालता है। CPU overall software pipeline को coordinate करता है।

अगर photo में noise ज्यादा है तो AI-assisted denoising जैसी capability काम कर सकती है। फाइनल photograph इसलिए सिर्फ “200MP ISP” का result नहीं है — यह sensor + ISP + AI + memory + CPU + software tuning का combined output है।

Gaming में picture थोड़ी अलग है

Game शुरू करने पर CPU game logic, operating-system tasks और कई background operations संभालता है। GPU rendered frames तैयार करता है। Memory subsystem textures और game data को feed करता है। Display pipeline final frames को screen तक पहुंचाती है।

इस पूरी process में AI हर frame को generate नहीं कर रहा होता। लेकिन modern games और smartphone features में AI-assisted functions अलग-अलग जगह इस्तेमाल हो सकते हैं। इसलिए Snapdragon 7s Gen 3 का AI engine gaming performance का replacement नहीं है — उसका काम अलग है। Qualcomm का reported up to 40% GPU performance improvement इसी वजह से AI performance से अलग देखना चाहिए।

“s” नाम का मतलब समझना भी जरूरी है

Snapdragon 7s Gen 3 को देखकर इसे Snapdragon 7+ Gen 3 के साथ सीधे बराबर रखना सही नहीं होगा। Qualcomm खुद “s” segment को 7-Series की selected technologies को ज्यादा accessible smartphones तक लाने वाली category के रूप में describe करता है।

इसीलिए 7s Gen 3 का design एक अलग balance पर खड़ा है। इसका target यह नहीं है कि हर specification में 7+ series को पीछे छोड़ दे। इसके बजाय Qualcomm ने CPU, GPU, AI, camera, connectivity और power efficiency के बीच ऐसा package तैयार किया जिसे comparatively affordable devices में इस्तेमाल किया जा सके।

7s Gen 3 में असली बदलाव कहाँ दिखता है?

अगर पूरी chip को एक साथ देखें तो कहानी सिर्फ 2.5GHz CPU की नहीं है। एक तरफ CPU में करीब 20% performance improvement का दावा है। दूसरी तरफ GPU में up to 40% improvement और AI में 30% से ज्यादा improvement बताया गया है। साथ में Qualcomm 12% overall power savings का भी दावा करता है।

Qualcomm ने इसलिए सिर्फ CPU को तेज करने की कोशिश नहीं की। AI को camera और on-device workloads में ज्यादा practical बनाया गया। Sensing Hub जैसे low-power components ने background tasks के लिए अलग रास्ता दिया। ISP ने high-resolution camera और AI-assisted processing को support किया। GPU ने graphics workload संभाला और connectivity blocks ने 5G/Wi-Fi को उसी overall power envelope में चलाने की कोशिश की।

यह पूरा balance ही Snapdragon 7s Gen 3 की असली पहचान है।

आगे चलकर mobile SoCs में यह approach और ज्यादा relevant होती जा रही है। Generative AI, local image editing, voice processing और contextual features बढ़ रहे हैं, लेकिन हर workload के लिए बड़े CPU cores चलाना battery के लिए अच्छा रास्ता नहीं है।

इसलिए आने वाले chips में सवाल सिर्फ यह नहीं रहेगा कि CPU कितना तेज है। सवाल यह भी होगा कि सही काम के लिए chip के अंदर कौन-सा accelerator इस्तेमाल हो रहा है, data कहाँ जा रहा है और वह काम कितनी power में पूरा हो रहा है। Snapdragon 7s Gen 3 इसी बदलाव का एक practical example है।

Source: Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 Mobile Platform Product Brief & Official Product Information.

स्मार्टफोन के प्रोसेसर में आमतौर पर तीन तरह के CPU cores देखने को मिलते रहे हैं। एक बहुत तेज core, उसके साथ कुछ performance cores और फिर छोटे efficiency cores, जो हल्के काम कम power में संभाल सकें। MediaTek ने Dimensity 9300 में इसी व्यवस्था को उलट दिया।

इस chip में छोटे Cortex-A520 जैसे efficiency cores थे ही नहीं। पूरे CPU में चार Cortex-X4 और चार Cortex-A720 cores रखे गए। MediaTek ने इसे smartphone industry का पहला flagship All Big Core CPU design बताया।

यही Dimensity 9300 को समझने की सबसे अच्छी शुरुआत है। सवाल यह नहीं है कि इसमें कितने cores हैं। सवाल यह है कि MediaTek ने छोटे cores को हटाने की जरूरत क्यों महसूस की।

छोटे cores हटाने का फैसला

पुराने big.LITTLE तरह के designs में छोटा core एक जरूरी काम करता था। जब फोन पर बहुत हल्का काम हो, तब बड़े core को चलाने की जरूरत न पड़े और battery कम खर्च हो। Dimensity 9300 ने इस सोच को पूरी तरह खत्म नहीं किया, लेकिन उसका तरीका बदल दिया।

इसमें चार Cortex-X4 cores 3.25 GHz तक और चार Cortex-A720 cores 2.0 GHz तक चल सकते थे। दोनों ही Arm के बड़े, out-of-order CPU core designs थे। MediaTek ने इसी वजह से इसे All Big Core architecture कहा।

यहां Cortex-X4 और Cortex-A720 को एक जैसा समझना भी सही नहीं होगा। Cortex-X4 ज्यादा performance-oriented core है, जबकि A720 का design performance और efficiency के बीच अलग संतुलन देता है। इसलिए CPU के अंदर वास्तव में दो स्तर का performance मौजूद था, लेकिन दोनों स्तर पुराने अर्थ में big cores थे।

आठों cores को हमेशा पूरी ताकत से चलाना जरूरी नहीं

All Big Core नाम सुनकर सबसे पहला सवाल power consumption को लेकर आता है। अगर छोटे cores ही नहीं हैं, तो हल्के काम में क्या होगा?

यहीं MediaTek की power management strategy महत्वपूर्ण हो जाती है। कंपनी के अनुसार उसने CPU की performance और power curve को software तथा hardware स्तर पर नियंत्रित करके efficiency बनाए रखने पर काम किया। Dimensity 9300 TSMC के third-generation 4nm process पर बनाया गया था और MediaTek ने पिछली पीढ़ी के CPU की तुलना में multi-core workloads में 33% तक power saving का दावा किया था।

इसका मतलब यह नहीं है कि चारों Cortex-X4 हर समय 3.25 GHz पर चलते रहते हैं। वास्तविक फोन में workload, temperature और power-management conditions के अनुसार frequency और core activity बदलती है। यानी MediaTek ने efficiency core को हटाकर power efficiency की जरूरत खत्म नहीं की थी। उसने efficiency हासिल करने का तरीका बदल दिया था।

इसका असर multi-core काम में ज्यादा समझ आता है

अगर किसी काम को कई threads में बांटा जा सकता है, तो Dimensity 9300 के पास इस्तेमाल करने के लिए आठों performance-oriented cores मौजूद थे। MediaTek ने अपने previous flagship generation की तुलना में 15% single-core और 40% multi-core performance improvement का दावा किया था। कंपनी ने यह भी बताया कि chip में 18MB L3 और SLC cache है, जो पिछली generation से 29% ज्यादा था। Cache का काम सिर्फ “extra RAM” होना नहीं है। CPU जिस data को बार-बार इस्तेमाल कर सकता है, उसे processor के ज्यादा करीब रखने से memory access की जरूरत और latency को कम करने में मदद मिलती है।

इसलिए Dimensity 9300 में CPU cores की संख्या के साथ cache system भी performance story का हिस्सा था।

फिर GPU की बारी आती है

CPU के साथ Dimensity 9300 में Arm Immortalis-G720 MC12 GPU था। MC12 का मतलब इस implementation में 12 GPU cores की configuration है। GPU में hardware ray tracing support था, इसलिए chip केवल traditional smartphone graphics तक सीमित नहीं थी। MediaTek ने geometry-heavy games में memory bandwidth की जरूरत कम करने और ray tracing performance सुधारने के लिए Immortalis-G720 की नई architecture का फायदा बताया था।

MediaTek के अपने measurements में GPU की peak performance पिछली पीढ़ी से 46% तक ज्यादा और hardware ray tracing performance भी 46% तक बेहतर बताई गई थी। ऐसे numbers को company-specific test results के रूप में देखना चाहिए, न कि हर game और हर फोन में मिलने वाले fixed performance result के रूप में। फोन की actual gaming performance में cooling, software tuning, display resolution और sustained temperature भी उतना ही असर डालते हैं।

AI के लिए अलग रास्ता

Dimensity 9300 में MediaTek का सातवीं पीढ़ी का APU 790 था। यह dedicated AI processing hardware था और इस बार इसका जोर केवल सामान्य machine-learning workloads पर नहीं था। MediaTek ने hardware-accelerated generative AI, transformer models और on-device AI को Dimensity 9300 की प्रमुख capabilities में रखा था। कंपनी ने 33 billion parameters तक के LLMs के support, transformer-based generative AI में 8x तक तेज processing और 45% बेहतर power efficiency जैसे claims किए थे।

लेकिन यहां 33 billion parameters वाली संख्या को थोड़ा सावधानी से समझना जरूरी है। किसी chip का इतने parameters वाले model को support करना यह साबित नहीं करता कि हर 33B model फोन पर बिना किसी limitation के तेजी से चलेगा। Model की architecture, quantization, memory requirements और software implementation भी परिणाम बदलते हैं।

इसलिए Dimensity 9300 की AI क्षमता को सिर्फ एक बड़ी parameter संख्या से मापना ठीक नहीं होगा।

Camera में chip क्या करती है

Dimensity 9300 में MediaTek का Imagiq 990 imaging system था।

Camera sensor खुद image का पूरा काम नहीं करता। Sensor से आने वाले raw data को process करना, focus और exposure से जुड़े calculations करना, image को combine करना और video pipeline को संभालना SoC के अलग-अलग हिस्सों पर निर्भर करता है।

MediaTek ने Dimensity 9300 के लिए AI Semantic Analysis Video Engine, 4K cinematic video में depth-of-field effects और pixel-level autofocus जैसी capabilities बताई थीं। Chip 8K30 और 4K60 video capture को भी support करती थी।

इसका मतलब यह नहीं कि Dimensity 9300 वाला हर फोन समान quality की photo या video बनाएगा। Sensor, lens, manufacturer की image tuning और camera software final result को काफी बदल सकते हैं।

Display तक पहुंचने वाला हिस्सा

Dimensity 9300 की processing केवल CPU, GPU और camera तक नहीं रुकती।

MediaTek ने इसमें MiraVision 990 display technology और AI-depth engine जैसी capabilities दी थीं। Platform WQHD resolution पर 180Hz तक और 4K पर 120Hz तक display support करता था।

यहां भी chip का काम केवल ज्यादा frames बनाना नहीं है। Display pipeline को सही timing पर frames पहुंचाने, अलग resolutions और refresh rates को संभालने तथा power consumption को नियंत्रित करने की जरूरत होती है। यानी screen पर दिखाई देने वाली चीज के पीछे भी SoC के कई हिस्से काम करते हैं।

Memory को नजरअंदाज नहीं किया जा सकता

Dimensity 9300 ने LPDDR5T memory को 9600 Mbps तक support किया और UFS 4.0 storage के साथ आया।

RAM और storage की भूमिका अलग है।

RAM में उस समय चल रहे applications और processing के लिए जरूरी data रहता है। Storage में apps, photos, videos और बाकी files लंबे समय के लिए रहती हैं।

जब CPU, GPU और APU एक साथ बड़े data sets पर काम कर रहे हों, तब memory bandwidth महत्वपूर्ण हो जाती है। इसलिए flagship SoC की performance को केवल CPU clock देखकर समझना अधूरा है।

डाइ के सिलिकॉन का सच

Specifications से हमें पता चलता है कि Dimensity 9300 क्या कर सकती है। लेकिन die को देखने पर यह पता चलता है कि chip के अंदर silicon area किस तरह बांटा गया है।

TechInsights ने Vivo X100 Pro में इस्तेमाल हुए MediaTek MT6989W Dimensity 9300 processor के die का digital floorplan analysis किया। यह analysis उसी actual chip die पर आधारित था और इसमें digital blocks, logic, memory, I/O तथा analog areas की layout analysis शामिल थी।

TechInsights की process analysis के अनुसार यह die TSMC के 4nm N4P process पर बनाया गया था। उनके transistor characterization work में इस chip के लिए 300 mm wafer, FinFET high-k metal gate process और 14 metallization levels की भी पहचान की गई।

इससे एक बात साफ होती है। Dimensity 9300 के अंदर CPU, GPU, AI और बाकी blocks केवल specification sheet पर अलग-अलग नाम नहीं हैं। Silicon पर इनके लिए वास्तविक physical areas मौजूद हैं।

लेकिन MediaTek की पूरी internal floorplan और हर block की transistor-level implementation public नहीं है। इसलिए जहां teardown evidence उपलब्ध नहीं है, वहां exact internal arrangement का दावा करना सही नहीं होगा।

5G भी इसी chip का हिस्सा है

Dimensity 9300 में integrated 5G modem था, जिसमें Sub-6GHz और mmWave दोनों के लिए support दिया गया था। MediaTek ने 5G के साथ UltraSave 3.0+ power-efficiency technology भी बताई थी।

इसके अलावा Wi-Fi 7 और Bluetooth 5.4 connectivity भी platform का हिस्सा थी। MediaTek ने Wi-Fi 7 के लिए 6.5 Gbps तक की speed बताई थी। ये theoretical platform capabilities हैं। वास्तविक network speed signal, carrier, spectrum और connected hardware पर निर्भर करेगी।

Security के लिए भी silicon चाहिए

Dimensity 9300 में Secure Processor और Hardware Root of Trust मौजूद थे।

MediaTek ने Arm Memory Tagging Extension (MTE) technology भी शामिल की थी। इसका उद्देश्य performance बढ़ाना नहीं, बल्कि memory और sensitive system operations की security को मजबूत करना है।

इस तरह chip के अंदर security भी एक dedicated function बन जाती है। यही SoC design की खास बात है। एक ही silicon में ऐसे हिस्से मौजूद होते हैं जिनका काम तेज calculation करना है और ऐसे हिस्से भी जिनका काम system को सुरक्षित रखना है।

Dimensity 9300 की असली परीक्षा

अगर एक फोन पर भारी game चल रहा हो, camera से high-resolution video record हो रही हो और background में कुछ applications भी सक्रिय हों, तो CPU अकेला यह काम नहीं करता।

• CPU application और game logic संभाल सकता है।
• GPU graphics तैयार करता है।
• Memory लगातार data उपलब्ध कराती है।
• ISP camera data process करता है।
• APU AI workloads संभाल सकता है।
• Display hardware frames को screen तक पहुंचाने में मदद करता है।
• Modem और connectivity blocks network से जुड़े काम संभालते हैं।

यही वजह है कि Dimensity 9300 को सिर्फ उसके 3.25 GHz Cortex-X4 cores के आधार पर समझना गलत होगा। उसका design असल में इन सभी specialized blocks को एक mobile platform में जोड़ने का है।

Dimensity 9300 की Anatomy एक नजर में

हिस्सा	Dimensity 9300 में	मुख्य काम
CPU	8 cores, All Big Core	General computing
Cortex-X4	4 cores, up to 3.25 GHz	High-performance workloads
Cortex-A720	4 cores, up to 2.0 GHz	Performance और efficiency balance
GPU	Arm Immortalis-G720 MC12	Graphics और ray tracing
APU	MediaTek APU 790	AI और generative AI
Imaging	Imagiq 990	Photo और video processing
Cache	18MB L3 + SLC	Frequently used data के लिए fast access
Memory	LPDDR5T, up to 9600 Mbps	Working data
Storage	UFS 4.0 + MCQ	Long-term data
Display	MiraVision 990	Display processing
Connectivity	5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4	Wireless communication
Security	Secure Processor + HWRoT + MTE	System security
Manufacturing	TSMC 4nm N4P	Silicon fabrication

Dimensity 9300 की सबसे अलग चीज केवल चार Cortex-X4 cores होना नहीं था। असल प्रयोग यह था कि MediaTek ने smartphone CPU से छोटे efficiency cores को ही हटा दिया और उनकी जगह चार Cortex-X4 तथा चार Cortex-A720 cores रख दिए।

इससे CPU का पूरा balance बदल गया। MediaTek को performance और efficiency का नया संतुलन power management, 4nm process, cache और thermal design के जरिए बनाना पड़ा। कंपनी के अपने आंकड़ों में इसी approach के साथ multi-core performance और power efficiency दोनों में सुधार का दावा किया गया था।

बाकी chip भी इसी सोच के आसपास बनी थी: तेज GPU, dedicated AI hardware, imaging engine, high-speed memory और connectivity को एक ही SoC में साथ लेकर चलना। इसलिए Dimensity 9300 को सिर्फ “एक तेज MediaTek processor” कहना इसकी सबसे दिलचस्प बात छोड़ देता है।

यह उस समय smartphone CPU design में MediaTek का एक साफ फैसला था: छोटे cores के सहारे efficiency पाने के बजाय बड़े cores को ज्यादा कुशल तरीके से चलाया जाए। और इसी फैसले ने Dimensity 9300 को बाकी flagship smartphone chips से अलग पहचान दी।

Source: Official MediaTek Dimensity 9300 Specifications & Technical Announcement, TechInsights MT6989W Digital Floorplan & Silicon Analysis.